ข่าวอุตสาหกรรม

เทคโนโลยีการพิมพ์และลวดลายที่แม่นยำในการผลิต PCBA

ในการผลิต PCBA เทคนิคการพิมพ์และการกำหนดลวดลายที่มีความแม่นยำเป็นขั้นตอนสำคัญที่ใช้ในการสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจร ต่อไปนี้เป็นแนวคิดหลักและวิธีการบางส่วนที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการพิมพ์และการกำหนดลวดลายที่มีความแม่นยำ:

อ่านเพิ่มเติม

เทคโนโลยีการเลือกบัดกรีและการเคลือบในการประมวลผล PCBA

ในการประมวลผล PCBA การเลือกบัดกรีและเทคโนโลยีการเคลือบเป็นปัจจัยสำคัญซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพ ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพของการเชื่อม ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้เป็นข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับการเลือกบัดกรีและเทคนิคการเคลือบ:ในการประมวลผล PCBA การเลือกบัดกรีและเทคโนโลยีการเคลือบเป็นปัจจัยสำคัญ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่......

อ่านเพิ่มเติม

กลยุทธ์การเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีไร้สารตะกั่วในการประกอบ PCBA

การใช้เทคโนโลยีการบัดกรีไร้สารตะกั่วในการประกอบ PCBA เป็นไปตามกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมและความต้องการของลูกค้า ในขณะเดียวกันก็รับประกันคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการบัดกรี ต่อไปนี้เป็นกลยุทธ์การเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว:

อ่านเพิ่มเติม

การส่งสัญญาณความเร็วสูงและการกำหนดเส้นทางคู่ที่แตกต่างกันในการออกแบบ PCBA

ในการออกแบบ PCBA การส่งสัญญาณความเร็วสูงมักจะหมายถึงสัญญาณความถี่สูงและความเร็วสูง เช่น สัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูง การส่งสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลมักใช้เพื่อลดการรบกวนของสัญญาณ ปรับปรุงประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวน และลดข้อผิดพลาดในการส่งสัญญาณ ต่อไปนี้คือข้อควรพิจารณาที่สำคัญสำหรับการส่งสัญญาณความเ......

อ่านเพิ่มเติม

การตรวจจับและการแก้ไขปัญหาอัตโนมัติในการประมวลผล PCBA

ในการประมวลผล PCBA การตรวจสอบอัตโนมัติและการแก้ไขปัญหาเป็นขั้นตอนการควบคุมคุณภาพที่สำคัญ ซึ่งสามารถช่วยระบุและแก้ไขปัญหาในการประกอบแผงวงจรได้ ต่อไปนี้เป็นประเด็นสำคัญบางประการที่เกี่ยวข้องกับการตรวจจับและการแก้ไขปัญหาอัตโนมัติ:

อ่านเพิ่มเติม

กระบวนการรับรอง ROHS และ CE ในการประกอบ PCBA

ROHS (Restriction of Hazardous Substances Directive, Restriction of Hazardous Substances Directive) and CE (Conformité Européenne, European Conformity Mark) certification are important regulations and certifications related to the manufacturing and sales of electronic products. The following are the......

อ่านเพิ่มเติม

การตรวจสอบย้อนกลับวัตถุดิบและการจัดการห่วงโซ่อุปทานในการผลิต PCBA

ในการผลิต PCBA การตรวจสอบย้อนกลับวัตถุดิบและการจัดการห่วงโซ่อุปทานเป็นประเด็นสำคัญในการรับรองคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ความน่าเชื่อถือ และการปฏิบัติตามข้อกำหนด ข้อควรพิจารณาที่สำคัญบางประการที่เกี่ยวข้องกับการตรวจสอบย้อนกลับวัตถุดิบและการจัดการห่วงโซ่อุปทานมีดังนี้

อ่านเพิ่มเติม

มาตรการป้องกัน ESD (การปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต) ในการประกอบ PCBA

ในระหว่างกระบวนการ PCBA จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องดำเนินมาตรการป้องกัน ESD (Electrostatic Discharge) ที่เหมาะสม เพื่อป้องกันความเสียหายต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจรที่เกิดจากการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต ต่อไปนี้เป็นมาตรการป้องกัน ESD ทั่วไปบางส่วน:

อ่านเพิ่มเติม

<...22 23 24 25 26...35 >