ข่าว

ข้อกำหนดความสามารถในการทดสอบและการออกแบบในการออกแบบ PCBA

ในการออกแบบ PCBA ความสามารถในการทดสอบ (Testability) และการปฏิบัติตามข้อกำหนดการออกแบบ (การออกแบบเพื่อการผลิตและการประกอบ DFMA) เป็นแนวคิดหลักสองประการที่ช่วยรับประกันคุณภาพการผลิตและความเป็นไปได้ในการทดสอบของแผงวงจร นี่คือรายละเอียดของทั้งสอง:

อ่านเพิ่มเติม

การวิเคราะห์เสียงและการสั่นสะเทือนในการประกอบ PCBA

ในการประกอบ PCBA การวิเคราะห์เสียงและการสั่นสะเทือนเป็นสาขาวิศวกรรมที่สำคัญสองสาขาที่ใช้ในการประเมินประสิทธิภาพเสียงและลักษณะการสั่นสะเทือนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ นี่คือรายละเอียดของทั้งสอง:

อ่านเพิ่มเติม

การทดสอบแบบไม่ทำลายและการประกันคุณภาพในการผลิต PCBA

ในการผลิต PCBA (การประกอบแผงวงจรพิมพ์) การทดสอบแบบไม่ทำลายและการประกันคุณภาพเป็นแนวปฏิบัติทางวิศวกรรมที่สำคัญเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพ ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพของแผงวงจร นี่คือรายละเอียดของทั้งสอง:

อ่านเพิ่มเติม

การกำหนดเส้นทางสายเคเบิลที่ยืดหยุ่นและการเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดกับบอร์ดในชุดประกอบ PCBA

ในการประกอบ PCBA สายเคเบิลแบบยืดหยุ่นและการเชื่อมต่อแบบบอร์ดต่อบอร์ดเป็นวิธีการเชื่อมต่อทั่วไปสองวิธีที่ช่วยให้สามารถถ่ายโอนสัญญาณและพลังงานระหว่างแผงวงจรที่แตกต่างกันได้ ต่อไปนี้เป็นรายละเอียดเกี่ยวกับวิธีการเชื่อมต่อทั้งสองวิธี:

อ่านเพิ่มเติม

การรีไซเคิลอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และการนำกลับมาใช้ใหม่ในการประมวลผล PCBA

การรีไซเคิลและนำอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลับมาใช้ใหม่มีความสำคัญต่อการปกป้องสิ่งแวดล้อมและการอนุรักษ์ทรัพยากรในการประมวลผล PCBA แนวทางปฏิบัติเหล่านี้ช่วยลดผลกระทบด้านลบต่อสิ่งแวดล้อมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกทิ้ง และให้โอกาสในการลดต้นทุนและส่งเสริมความยั่งยืน ต่อไปนี้เป็นรายละเอียดเกี่ยวกับการรีไซเ......

อ่านเพิ่มเติม

กลยุทธ์การจัดการพลังงานระดับระบบในการออกแบบ PCBA

1. การออกแบบโทโพโลยีพลังงาน: แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตชิ่ง: เลือกโทโพโลยีแหล่งจ่ายไฟแบบสวิตชิ่งประสิทธิภาพสูง เช่น แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตช์โหมด (SMPS) เพื่อลดการใช้พลังงานและการสร้างความร้อน

อ่านเพิ่มเติม

การออกแบบแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นในชุดประกอบ PCBA

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (PCB) เป็นแผงวงจรชนิดทั่วไปที่ใช้ในการประกอบ PCBA (Printed Circuit Board Assembly) มักใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนเนื่องจากสามารถจัดเตรียมสายไฟและชั้นสัญญาณได้มากขึ้นเพื่อรองรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น ต่อไปนี้คือข้อควรพิจารณาที่สำคัญสำหรับการออกแบบ......

อ่านเพิ่มเติม

เทคโนโลยีการตรวจจับและการถ่ายภาพอินฟราเรดในการผลิต PCBA

ในการผลิต PCBA เทคโนโลยีการตรวจจับด้วยอินฟราเรดและการถ่ายภาพสามารถใช้เพื่อวัตถุประสงค์ที่หลากหลาย รวมถึงการตรวจจับคุณภาพการเชื่อม การวิเคราะห์เชิงความร้อน การวินิจฉัยข้อผิดพลาด และการควบคุมคุณภาพ ต่อไปนี้เป็นเรื่องเกี่ยวกับการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการตรวจจับและการถ่ายภาพอินฟราเรดในการผลิต PCBA:

อ่านเพิ่มเติม

<...25 26 27 28 29...39 >