ข่าว

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ช่วยปรับปรุงคุณภาพการบัดกรี BGA สำหรับ PCBA ได้อย่างไร

เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงและซับซ้อนมากขึ้นอย่างต่อเนื่อง การใช้แพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) จึงกลายเป็นเรื่องปกติมากขึ้น การบัดกรีลูกบอลขนาดเล็กเหล่านี้เข้ากับแผงวงจรเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการผลิตและอาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ด้วยเหตุนี้การตรวจสอบด้วยเอ็กซ......

อ่านเพิ่มเติม

การปรับปรุงคุณภาพ PCBA ผ่านการตรวจสอบ AOI ของการบัดกรีส่วนประกอบ THT

เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีความซับซ้อนมากขึ้น ส่วนประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ที่ให้พลังงานกับอุปกรณ์เหล่านั้นก็เช่นกัน นอกเหนือจากความก้าวหน้าใน PCB แล้ว เทคโนโลยีส่วนประกอบยังได้พัฒนาให้มีขนาดกะทัดรัดและซับซ้อนจนสับสนอีกด้วย โดยเฉพาะอย่างยิ่งส่วนประกอบการแทรกโดยตรง ได้กลายเป็นบรรทัดฐานในอุตสาหก......

อ่านเพิ่มเติม

ประโยชน์ของการใช้สถานีปรับปรุง BGA สำหรับการซ่อมแซม PCBA อิเล็กทรอนิกส์

เนื่องจากเทคโนโลยีมีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จึงมีความซับซ้อนมากขึ้น ซึ่งหมายความว่าการซ่อมอุปกรณ์เหล่านี้ยังต้องใช้อุปกรณ์พิเศษเพิ่มเติมอีกด้วย อุปกรณ์ชิ้นหนึ่งที่ผู้เชี่ยวชาญด้านการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ควรพิจารณาลงทุนคือสถานีปรับปรุง BGA ในบทความนี้ เราจะพูดถึงประโยชน์ของ......

อ่านเพิ่มเติม

เครื่องจักร SPI สามารถปรับปรุงคุณภาพของการพิมพ์ PCBA Solder Paste ได้อย่างไร

คุณกำลังดิ้นรนกับปัญหาที่เกี่ยวข้องกับคุณภาพของการพิมพ์แบบบัดกรีของคุณหรือไม่? คุณต้องการปรับปรุงความแม่นยำของกระบวนการประกอบ PCBA ของคุณเพื่อเพิ่มผลผลิตหรือไม่ หากคำตอบคือใช่ คุณอาจต้องการพิจารณาเพิ่มเครื่องจักร SPI ให้กับคลังแสงการผลิตของคุณ

อ่านเพิ่มเติม

การผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ตามสัญญาคืออะไร?

การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตามสัญญา (CEM) หมายถึงการจ้างบริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากภายนอกให้กับบริษัทบุคคลที่สาม บริษัท CEM ให้บริการที่หลากหลาย รวมถึงการออกแบบ การสร้างต้นแบบ การทดสอบ และการประกอบชิ้นส่วนและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยทั่วไปแล้วบริการเหล่านี้จะถูกใช้โดยผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเ......

อ่านเพิ่มเติม

การออกแบบโมดูลาร์ได้รับความนิยมมากขึ้นในการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์

การออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่มีความซับซ้อนมากกว่าในอดีตมาก นอกเหนือจากการเพิ่มขึ้นของ Internet of Things (IoT) และ Internet of Things ระดับอุตสาหกรรม (IIoT) แล้ว ความคาดหวังของผู้บริโภคต่อประโยชน์ใช้สอย ฟังก์ชันการทำงาน และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ยังสูงกว่าที่เคย เป็น......

อ่านเพิ่มเติม

เครื่องบัดกรีอัตโนมัติขนาดเล็กมีบทบาทสำคัญในการเพิ่มกำลังการผลิต PCBA

เครื่องบัดกรีหัวแร้งอัตโนมัติขนาดเล็กมีบทบาทสำคัญในการปรับปรุงกำลังการผลิต PCBA (การประกอบแผงวงจรพิมพ์) ต่อไปนี้เป็นผลเฉพาะต่อการปรับปรุงกำลังการผลิต:

อ่านเพิ่มเติม

จะทำการแทรกส่วนประกอบ THT บน PCB โดยอัตโนมัติได้อย่างไร

กระบวนการปลั๊กอินอัตโนมัติ (THT) แตกต่างจากกระบวนการยึดติดบนพื้นผิว (SMT) โดยจะประกอบส่วนประกอบต่างๆ โดยการสอดหมุดส่วนประกอบเข้าไปในรูที่ออกแบบไว้ล่วงหน้าบน PCB แล้วจึงทำการบัดกรี ต่อไปนี้เป็นกระบวนการพื้นฐานของปลั๊กอินอัตโนมัติของ PCB:

อ่านเพิ่มเติม

<...33 34 35 36 37...39 >