> สินค้าและบริการ > พีซีบี > PCBA เครื่องใช้ในบ้าน > หม้อหุงข้าว PCBA

หม้อหุงข้าว PCBA

Unixplore Electronics เป็นบริษัทจีนที่มุ่งเน้นการสร้างและผลิต PCBA หม้อหุงข้าวชั้นหนึ่งสำหรับการใช้งานเชิงพาณิชย์และที่อยู่อาศัยมาตั้งแต่ปี 2008 เรามีการรับรองมาตรฐานการประกอบ PCB ISO9001:2015 และ IPC-610E

แบบอย่าง:UE-188

ส่งคำถาม

รายละเอียดสินค้า

หม้อหุงข้าว PCBA คืออะไร?

Unixplore Electronics มุ่งมั่นที่จะมีคุณภาพสูงหม้อหุงข้าว PCBA ออกแบบและผลิตสำหรับใช้ในบ้านและเชิงพาณิชย์นับตั้งแต่เราสร้างขึ้นในปี 2011 ด้วยการรับรอง ISO9000 และมาตรฐานการประกอบ PCB IPC-610E

หม้อหุงข้าว PCBA (การประกอบแผงวงจรพิมพ์) เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ของหม้อหุงข้าวซึ่งประกอบด้วยแผงวงจร อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และขั้วต่อ มีหน้าที่ควบคุมฟังก์ชั่นต่างๆ ของหม้อหุงข้าว เช่น การควบคุมอุณหภูมิ เวลาในการหุง และการตั้งค่าอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง PCBA มักจะประกอบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ซึ่งเป็นสมองของหม้อหุงข้าว รวมถึงส่วนประกอบอื่นๆ เช่น เซ็นเซอร์ สวิตช์ และรีเลย์ PCBA ทำงานร่วมกับส่วนประกอบทางกลและไฟฟ้าอื่นๆ ของหม้อหุงข้าว เพื่อให้แน่ใจว่าข้าวจะสุกสม่ำเสมอและสมบูรณ์แบบทุกครั้ง

Unixplore ให้บริการแบบครบวงจรเทิร์นคีย์บริการสำหรับคุณอีเอ็มเอสและการประกอบ PCBโครงการ โปรดติดต่อเราสำหรับการสร้างบอร์ดของคุณ เราสามารถเสนอราคาได้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากที่เราได้รับของคุณไฟล์เกอร์เบอร์และรายการ BOM!

หม้อหุงข้าวผลิต PCBA

* ไฟล์ Gerber และรายการ BOM ที่จัดทำโดยลูกค้า
* ผลิต PCB เปล่า ส่วนประกอบที่เราซื้อ
* PCB ทำด้วยชิ้นส่วนที่ประกอบอย่างสมบูรณ์
* ฟังก์ชั่น 100% ทดสอบแล้วตกลงก่อนจัดส่ง
* กระบวนการผลิตไร้สารตะกั่วเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
* จัดส่งด่วนพร้อมแพ็คเกจ ESD อิสระ
* บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจรสำหรับการออกแบบ PCB, โครงร่าง PCB, การผลิต PCB, การจัดหาส่วนประกอบ, PCB SMT และการประกอบ DIP, การเขียนโปรแกรม IC, การทดสอบฟังก์ชัน, การบรรจุและการจัดส่ง

ความสามารถในการประกอบ PCB และ PCB ของ Unixplore

พารามิเตอร์	ความสามารถ
เลเยอร์	1-40 ชั้น
ประเภทการประกอบ	ทะลุผ่านรู (THT), Surface Mount (SMT), แบบผสม (THT+SMT)
ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ	0201(01005 เมตริก)
ขนาดส่วนประกอบสูงสุด	2.0 นิ้ว x 2.0 นิ้ว x 0.4 นิ้ว (50 มม. x 50 มม. x 10 มม.)
ประเภทแพ็คเกจส่วนประกอบ	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, SIP ฯลฯ
สนามแพดขั้นต่ำ	0.5 มม. (20 มิล) สำหรับ QFP, QFN, 0.8 มม. (32 มิล) สำหรับ BGA
ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ	0.10 มม. (4 ล้าน)
การกวาดล้างการติดตามขั้นต่ำ	0.10 มม. (4 ล้าน)
ขนาดการเจาะขั้นต่ำ	0.15 มม. (6 ล้าน)
ขนาดกระดานสูงสุด	18 นิ้ว x 24 นิ้ว (457 มม. x 610 มม.)
ความหนาของบอร์ด	0.0078 นิ้ว (0.2 มม.) ถึง 0.236 นิ้ว (6 มม.)
วัสดุของบอร์ด	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, อลูมิเนียม, ความถี่สูง, FPC, Rigid-Flex, Rogers ฯลฯ
พื้นผิวเสร็จสิ้น	OSP, HASL, แฟลชโกลด์, ENIG, นิ้วทอง ฯลฯ
ประเภทวางบัดกรี	มีสารตะกั่วหรือปราศจากสารตะกั่ว
ความหนาของทองแดง	0.5 ออนซ์ – 5 ออนซ์
กระบวนการประกอบ	การบัดกรีแบบ Reflow, การบัดกรีแบบคลื่น, การบัดกรีแบบแมนนวล
วิธีการตรวจสอบ	การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI), การเอ็กซ์เรย์, การตรวจสอบด้วยสายตา
วิธีการทดสอบภายในองค์กร	การทดสอบการทำงาน, การทดสอบโพรบ, การทดสอบอายุ, การทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ
เวลาตอบสนอง	การสุ่มตัวอย่าง: 24 ชั่วโมงถึง 7 วัน, การทำงานโดยรวม: 10 - 30 วัน
มาตรฐานการประกอบ PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E คลาส ll

บริการ EMS มูลค่าเพิ่ม Unixplore

● บริการเขียนโปรแกรม IC ล่วงหน้าพร้อมไฟล์ในรูปแบบฐานสิบหก,เอลฟ์และถังขยะ.
● ฟิกซ์เจอร์ทดสอบฟังก์ชัน PCBA ของหม้อหุงข้าวที่ปรับแต่งตามความต้องการในการทดสอบของลูกค้า
● บริการสร้างกล่อง รวมถึงการผลิตแม่พิมพ์กล่องพลาสติกและโลหะ และชิ้นส่วน
● การเคลือบแบบ Conformal รวมถึงการเคลือบแลคเกอร์แบบเลือกสรร การเติมอีพอกซีเรซิน
● ชุดสายไฟและชุดสายเคเบิล
● การประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป รวมถึงกล่อง หน้าจอ สวิตช์เมมเบรน การติดฉลาก และกล่องแบบกำหนดเองหรือการบรรจุกล่องขายปลีก
● มีการทดสอบ PCBA จากบุคคลที่สามหลายรายการตามคำขอ
● ความช่วยเหลือด้านการรับรองผลิตภัณฑ์

ขั้นตอนการผลิต PCBA