ตั้งแต่ปี 2008 เป็นต้นมา Unixplore Electronics ได้ให้บริการผลิตและจำหน่าย PCBA ล็อคประตูอัจฉริยะคุณภาพสูงในที่เดียวในที่เดียว บริษัทของเราได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001:2015 และปฏิบัติตามมาตรฐานการประกอบ PCB ของ IPC-610E
เราต้องการใช้โอกาสนี้เพื่อแนะนำให้คุณรู้จักกับผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงของเราล็อคประตูอัจฉริยะ พีซีบีที่ Unixplore Electronics วัตถุประสงค์หลักของเราคือเพื่อให้แน่ใจว่าลูกค้าของเราเข้าใจความสามารถและคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ของเราอย่างครบถ้วน เรากระตือรือร้นที่จะร่วมมือกับลูกค้าปัจจุบันและลูกค้าใหม่เพื่อส่งเสริมอนาคตที่ดีกว่า
ล็อคประตูอัจฉริยะ PCBA หมายถึงโซลูชันที่ประกอบด้วย PCB (Printed Circuit Board) และส่วนประกอบต่างๆ ซึ่งใช้เพื่อรับรู้ถึงฟังก์ชันต่างๆ ของล็อคประตูอัจฉริยะ ฟังก์ชันเหล่านี้รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงการจดจำรหัสผ่าน การจดจำลายนิ้วมือ การปลดล็อคการ์ด การปลดล็อคระยะไกลผ่านแอพ ฯลฯ โซลูชัน PCBA ล็อคประตูอัจฉริยะ ครอบคลุมการออกแบบฮาร์ดแวร์และการพัฒนาแอพซอฟต์แวร์ของล็อคประตูอัจฉริยะ ซึ่งเป็นส่วนสำคัญสำหรับประตูอัจฉริยะ ล็อคให้ทำงานได้อย่างถูกต้องและบรรลุการทำงานที่ชาญฉลาด ล็อคประตูอัจฉริยะสามารถบรรลุเครือข่ายอัจฉริยะและปรับปรุงความปลอดภัยและความสะดวกสบายผ่านโซลูชัน PCBA
Unixplore ให้บริการครบวงจรสำหรับคุณการผลิตอิเล็กทรอนิกส์โครงการ. โปรดติดต่อเราสำหรับอาคารประกอบแผงวงจรของคุณ เราสามารถเสนอราคาได้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากที่เราได้รับของคุณไฟล์เกอร์เบอร์และรายการ BOM!
พารามิเตอร์ | ความสามารถ |
เลเยอร์ | 1-40 ชั้น |
ประเภทการประกอบ | ทะลุผ่านรู (THT), Surface Mount (SMT), แบบผสม (THT+SMT) |
ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201(01005 เมตริก) |
ขนาดส่วนประกอบสูงสุด | 2.0 นิ้ว x 2.0 นิ้ว x 0.4 นิ้ว (50 มม. x 50 มม. x 10 มม.) |
ประเภทแพ็คเกจส่วนประกอบ | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, SIP ฯลฯ |
สนามแพดขั้นต่ำ | 0.5 มม. (20 มิล) สำหรับ QFP, QFN, 0.8 มม. (32 มิล) สำหรับ BGA |
ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ | 0.10 มม. (4 ล้าน) |
การกวาดล้างการติดตามขั้นต่ำ | 0.10 มม. (4 ล้าน) |
ขนาดการเจาะขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6 ล้าน) |
ขนาดกระดานสูงสุด | 18 นิ้ว x 24 นิ้ว (457 มม. x 610 มม.) |
ความหนาของบอร์ด | 0.0078 นิ้ว (0.2 มม.) ถึง 0.236 นิ้ว (6 มม.) |
วัสดุของบอร์ด | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, อลูมิเนียม, ความถี่สูง, FPC, Rigid-Flex, Rogers ฯลฯ |
พื้นผิวเสร็จสิ้น | OSP, HASL, แฟลชโกลด์, ENIG, นิ้วทอง ฯลฯ |
ประเภทวางบัดกรี | มีสารตะกั่วหรือปราศจากสารตะกั่ว |
ความหนาของทองแดง | 0.5 ออนซ์ – 5 ออนซ์ |
กระบวนการประกอบ | การบัดกรีแบบ Reflow, การบัดกรีแบบคลื่น, การบัดกรีแบบแมนนวล |
วิธีการตรวจสอบ | การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI), การเอ็กซ์เรย์, การตรวจสอบด้วยสายตา |
วิธีการทดสอบภายในองค์กร | การทดสอบการทำงาน, การทดสอบโพรบ, การทดสอบอายุ, การทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ |
เวลาตอบสนอง | การสุ่มตัวอย่าง: 24 ชั่วโมงถึง 7 วัน, การทำงานโดยรวม: 10 - 30 วัน |
มาตรฐานการประกอบ PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E คลาส ll |
1.การพิมพ์บัดกรีอัตโนมัติ
2.การพิมพ์บัดกรีเสร็จสิ้น
3.SMT เลือกและวาง
4.การเลือกและวาง SMT เสร็จสิ้น
5.พร้อมสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์
6.การบัดกรีแบบ reflow เสร็จสิ้น
7.พร้อมแล้วสำหรับเอโอไอ
8.กระบวนการตรวจสอบของ AOI
9.การจัดวางส่วนประกอบ THT
10.กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น
11.ประกอบ THT เสร็จแล้ว
12.การตรวจสอบ AOI สำหรับการประกอบ THT
13.การเขียนโปรแกรมไอซี
14.ทดสอบการทำงาน
15.ตรวจสอบ QC และซ่อมแซม
16.กระบวนการเคลือบตามมาตรฐาน PCBA
17.การบรรจุ ESD
18.พร้อมส่ง
Delivery Service
Payment Options