> สินค้าและบริการ > พีซีบี > ไอโอที พีซีบีเอ > โมดูล WiFi PCBA

โมดูล WiFi PCBA

ตั้งแต่ปี 2008 เป็นต้นมา Unixplore Electronics ได้ให้บริการผลิตและจำหน่าย PCBA โมดูล WiFi คุณภาพสูงแบบครบวงจรในที่เดียวในจีน บริษัทของเราได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001:2015 และปฏิบัติตามมาตรฐานการประกอบ PCB ของ IPC-610E

แบบอย่าง:UE-10

ส่งคำถาม

รายละเอียดสินค้า

PCBA โมดูล WiFi คืออะไร

เราต้องการใช้โอกาสนี้เพื่อแนะนำให้คุณรู้จักกับผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงของเราโมดูล ไวไฟ PCBAที่ Unixplore Electronics วัตถุประสงค์หลักของเราคือเพื่อให้แน่ใจว่าลูกค้าของเราเข้าใจความสามารถและคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ของเราอย่างครบถ้วน เรากระตือรือร้นที่จะร่วมมือกับลูกค้าปัจจุบันและลูกค้าใหม่เพื่อส่งเสริมอนาคตที่ดีกว่า

โมดูล Wi Fi หรือที่เรียกว่าพอร์ตอนุกรมไวไฟ PCBAเป็นของเลเยอร์การส่งผ่าน Internet of Things หน้าที่ของมันคือการแปลงพอร์ตอนุกรมหรือระดับ TTL ให้เป็นโมดูลฝังตัวที่สอดคล้องกับมาตรฐานการสื่อสารเครือข่ายไร้สาย WiFi มีการติดตั้งโปรโตคอลเครือข่ายไร้สาย IEEE802.11b.g.n protocol stack และ TCP/IP protocol stack อุปกรณ์ฮาร์ดแวร์แบบดั้งเดิมที่ฝังอยู่ในโมดูล Wi Fi สามารถเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตได้โดยตรงโดยใช้ Wi Fi ซึ่งเป็นองค์ประกอบที่สำคัญในการใช้งานแอปพลิเคชัน IoT เช่น บ้านอัจฉริยะไร้สายและ M2M และเป็นองค์ประกอบสำคัญของฮาร์ดแวร์อัจฉริยะ

Unixplore ให้บริการแบบครบวงจรสำหรับโครงการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ โปรดติดต่อเราสำหรับอาคารประกอบแผงวงจรของคุณ เราสามารถเสนอราคาได้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากที่เราได้รับของคุณไฟล์เกอร์เบอร์และรายการ BOM!

การผลิต PCBA โมดูล WiFi

* ไฟล์ Gerber และรายการ BOM ที่จัดทำโดยลูกค้า
* ผลิต PCB เปล่า ส่วนประกอบที่เราซื้อ
* การผลิต PCB พร้อมชิ้นส่วนที่ประกอบอย่างสมบูรณ์
* ฟังก์ชั่น 100% ทดสอบแล้วตกลงก่อนจัดส่ง
* กระบวนการผลิตไร้สารตะกั่วเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
* จัดส่งด่วนพร้อมแพ็คเกจ ESD อิสระ
* บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจรสำหรับการออกแบบ PCB, โครงร่าง PCB, การผลิต PCB, การจัดหาส่วนประกอบ, การประกอบ PCB SMT และ THT, การเขียนโปรแกรม IC, การทดสอบฟังก์ชัน, การบรรจุและการจัดส่ง

ความสามารถในการประกอบ PCB และ PCB ของ Unixplore

พารามิเตอร์	ความสามารถ
เลเยอร์	1-40 ชั้น
ประเภทการประกอบ	ทะลุผ่านรู (THT), Surface Mount (SMT), แบบผสม (THT+SMT)
ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ	0201(01005 เมตริก)
ขนาดส่วนประกอบสูงสุด	2.0 นิ้ว x 2.0 นิ้ว x 0.4 นิ้ว (50 มม. x 50 มม. x 10 มม.)
ประเภทแพ็คเกจส่วนประกอบ	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, SIP ฯลฯ
สนามแพดขั้นต่ำ	0.5 มม. (20 มิล) สำหรับ QFP, QFN, 0.8 มม. (32 มิล) สำหรับ BGA
ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ	0.10 มม. (4 ล้าน)
การกวาดล้างการติดตามขั้นต่ำ	0.10 มม. (4 ล้าน)
ขนาดการเจาะขั้นต่ำ	0.15 มม. (6 ล้าน)
ขนาดกระดานสูงสุด	18 นิ้ว x 24 นิ้ว (457 มม. x 610 มม.)
ความหนาของบอร์ด	0.0078 นิ้ว (0.2 มม.) ถึง 0.236 นิ้ว (6 มม.)
วัสดุของบอร์ด	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, อลูมิเนียม, ความถี่สูง, FPC, Rigid-Flex, Rogers ฯลฯ
พื้นผิวเสร็จสิ้น	OSP, HASL, แฟลชโกลด์, ENIG, นิ้วทอง ฯลฯ
ประเภทวางบัดกรี	มีสารตะกั่วหรือปราศจากสารตะกั่ว
ความหนาของทองแดง	0.5 ออนซ์ – 5 ออนซ์
กระบวนการประกอบ	การบัดกรีแบบ Reflow, การบัดกรีแบบคลื่น, การบัดกรีแบบแมนนวล
วิธีการตรวจสอบ	การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI), การเอ็กซ์เรย์, การตรวจสอบด้วยสายตา
วิธีการทดสอบภายในองค์กร	การทดสอบการทำงาน, การทดสอบโพรบ, การทดสอบอายุ, การทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ
เวลาตอบสนอง	การสุ่มตัวอย่าง: 24 ชั่วโมงถึง 7 วัน, การทำงานโดยรวม: 10 - 30 วัน
มาตรฐานการประกอบ PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E คลาส ll

บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าเพิ่ม Unixplore

● บริการเขียนโปรแกรม IC ล่วงหน้าพร้อมไฟล์ในรูปแบบ HEX, ELF และ BIN
● ฟิกซ์เจอร์ทดสอบฟังก์ชั่นการประกอบ PCB WiFi ปรับแต่งตามความต้องการการทดสอบของลูกค้า
● บริการสร้างกล่อง รวมถึงการผลิตแม่พิมพ์กล่องพลาสติกและโลหะ และชิ้นส่วน
● การเคลือบแบบ Conformal รวมถึงการเคลือบแลคเกอร์แบบเลือกสรร การเติมอีพอกซีเรซิน
● ชุดสายไฟและชุดสายเคเบิล
● การประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป รวมถึงกล่อง หน้าจอ สวิตช์เมมเบรน การติดฉลาก และกล่องแบบกำหนดเองหรือการบรรจุกล่องขายปลีก
● มีการทดสอบ PCBA จากบุคคลที่สามหลายรายการตามคำขอ
● ความช่วยเหลือด้านการรับรองผลิตภัณฑ์

ขั้นตอนการผลิต PCBA